IDT untuk Keluar dari Pabrik Chip Oregon dan Outsource ke TSMC

Teknologi Perangkat Terpadu (IDT) yang disetujui pada Kamis untuk mengalihkan manufaktur chip ke Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), sebuah langkah yang berarti pabrik chip Oregon akan dijual atau ditutup dalam dua tahun ke depan.

Langkah ini mengubah IDT menjadi perancang chip murni, karena akan berhenti memiliki fasilitas manufaktur. IDT mendesain chip sinyal campuran daya rendah yang digunakan dalam komputer, komunikasi, dan elektronik konsumen.

Industri chip telah berubah selama 20 tahun terakhir oleh pembukaan produsen chip kontrak, sebuah industri yang didirikan oleh TSMC. Produsen kontrak memungkinkan perusahaan desain chip memfokuskan upaya pengembangan dan uang untuk produk chip baru dan menghilangkan pengeluaran untuk pabrik chip baru.

Sebelum munculnya manufaktur chip kontrak, industri chip didominasi oleh perusahaan yang didanai dengan baik mampu membuat modal yang signifikan investasi. Pabrik chip menelan biaya sekitar US $ 4 miliar [B] atau lebih hari ini.

IDT akan mentransfer semua teknologi manufaktur produk ke TSMC selama dua tahun ke depan, perusahaan mengatakan dalam sebuah pernyataan.

"Perjanjian ini tidak termasuk transfer atau penjualan peralatan proses atau fasilitas IDT yang terletak di Hillsboro, Oregon, "kata pernyataan itu. "IDT bermaksud untuk keluar dari fasilitas fabrikasi wafer Hillsboro, Oregon pada akhir periode transfer dan telah melibatkan pihak ketiga untuk memasarkan fasilitas tersebut kepada pembeli potensial yang dapat melanjutkan operasi fabrikasi."

Pada konferensi investor baru-baru ini, Ketua TSMC memperkirakan lebih dari 20 pabrik chip akan ditutup karena resesi global dan karena perusahaan mengalihdayakan produksi alih-alih meningkatkan pabrik-pabrik lama.