Corsair Preps Kasus Pertama untuk Kemungkinan Rilis Mei

Raksasa memori Corsair melompat ke ranah pembuatan sasis, memamerkan desain baru pertamanya di CeBIT tahun ini tampil di Hannover, Jerman. Membangun kasus bukanlah tugas yang mudah, atau perusahaan-perusahaan yang terkenal karena memukul desain mereka keluar dari taman pada upaya pertama mereka. Kami belum mendapatkan pandangan langsung pada kasus Corsair baru, tetapi jika gambar-gambar dari CeBIT merupakan indikasi, perusahaan ini sepertinya telah menaruh beberapa pemikiran serius ke dalam elemen yang harus dimiliki dari pembuatan sasis. Hanya untuk diperhatikan: Foto-foto ini masih mencerminkan prototipe kasus, sehingga elemen mungkin terlihat sedikit berbeda ketika chassis yang tidak disebutkan namanya ini mengenai toko.

Casing menara penuh menampilkan lima teluk 5,25 inci di depan dengan apa yang tampaknya mekanisme retensi nirsekrup untuk masing-masing. Terletak di bawah ini adalah teluk empat slot untuk hard drive, yang dapat dilepas secara panas ke dalam chassis melalui pintu ayun di bagian depan case. Fitur ini menghilangkan sakit kepala sekrup dan kabel untuk memutakhirkan (atau mengalihkan) hard drive di sekitar, karena Anda dapat menyambungkan semua ruang ke PC Anda dan catu daya dan mencampur-dan-mencocokkan drive ke slot yang Anda inginkan.

Motherboard berada di atas nampan yang dilengkapi lubang raksasa yang dipotong di sekitar area pendingin CPU. Ini bukan elemen umum dalam desain chassis, tapi itu mencukur tak terhitung menit (atau jam, tergantung pada keahlian Anda) ketika Anda ingin mengganti pendingin CPU air-atau berbasis air Anda. Seluruh proses biasanya membutuhkan penghapusan motherboard serta penghapusan sebagian besar PC Anda dari sasis. Casing Corsair meminimalkan pekerjaan dengan memberi Anda akses ke lubang retensi dingin yang diperlukan setelah satu kali pemindahan panel samping case. Luar biasa.

Ke bagian bawah baki motherboard bertumpu pada sejumlah lubang karet untuk pemasangan kabel dan tabung pendingin air. Sangat menyenangkan melihat semua lubang ini ditutupi oleh penutup karet split yang sama dengan yang kita temukan di lubang yang biasanya dirancang untuk tubing. Tampilan dan cengkeraman yang dibuat oleh penutup ini bekerja lebih baik daripada pengaturan umum: lubang yang jelek dan menganga pada baki motherboard.

Sasis Corsair menampar catu daya di bawah pelat untuk mengisolasi dari sisa sistem Anda, dan 14 cm kipas di atas piring ini beredar udara masuk dan keluar dari daerah tersebut. Sebanyak tiga, 12cm fan mounts di atas plafon case - kami tidak tahu apakah mereka akan dihuni oleh fans setelah membeli chasis atau jika Anda harus membeli dan menginstalnya sendiri.. Jika yang pertama, kami berharap Corsair berencana untuk memasukkan penggemar LED ke dalam persamaan. Kami akan membenci untuk jendela besar pada panel samping kasus untuk pergi ke limbah.

chassis pengukuhan Corsair diperkirakan akan mencapai toko pada kuartal kedua tahun 2009 - mencari rilis Mei.