Intel bertujuan untuk upgrade server yang mudah

Untuk memudahkan peningkatan server, Intel memperkenalkan arsitektur referensi rak yang mempercepat throughput data sambil mengurangi energi dan biaya pemeliharaan di pusat data.

Arsitektur, diumumkan pada hari Selasa, panggilan untuk prosesor, memori dan penyimpanan decoupling, dan menaruhnya di kotak terpisah. Itu adalah perubahan dari desain server standar industri, di mana prosesor dan memori berada dalam satu chassis.

Desain referensi berpotensi mengubah topologi sistem dan mengatur ulang pola lalu lintas antara CPU, memori dan penyimpanan di pusat data. Intel mengatakan data akan bergerak lebih cepat dan dengan cara yang lebih hemat energi dengan desain, yang dapat membantu memproses data dan menyajikan hasil lebih cepat.

Arsitektur referensi tingkat rak akan dirilis secara resmi tahun depan. Arsitektur ini diperkenalkan menjelang acara Intel Developer Forum di Beijing, yang akan diadakan pada 10 dan 11 April.

Pelepasan unit dapat meningkatkan masa pakai server, yang saat ini rata-rata 18 hingga 24 bulan, dan membuat peningkatan lebih mudah, kata Lisa Graff, wakil presiden dan general manager pemasaran di Datacenter dan Connected Systems Group Intel.

Perusahaan tidak perlu mengganti seluruh unit server jika komponen sudah ketinggalan zaman. Akan ada fleksibilitas untuk mencampur dan mencocokkan komponen di pusat data tergantung pada beban kerja, Graff mengatakan.

Sebagai contoh, perusahaan dapat dengan mudah menambahkan CPU dalam model server hiperskala untuk menangani peningkatan beban transaksi cloud pribadi atau Internet. Server hyperscale adalah kelas sistem di mana sumber daya komputasi dapat dengan cepat ditambahkan untuk meningkatkan kinerja. Intel mengharapkan tingkat penggunaan CPU, penyimpanan dan memori menjadi lebih tinggi dengan model mix-and-match.

Seiring pertumbuhan Internet, semakin banyak data yang dikumpulkan oleh sensor dan perangkat seluler, dan dikirim ke server untuk pemrosesan dan analisis, Graff berkata. Ada kebutuhan untuk prosesor yang lebih cepat dan desain server dan rak yang lebih baik sehingga hasilnya dapat disampaikan lebih cepat, kata Graff.

"Ekonomi saat ini sudah matang untuk inovasi," kata Graff. “Ini adalah kesempatan bagi industri.”

Arsitektur tingkat rak diharapkan menjadi tindak lanjut untuk Project Scorpio, desain referensi tingkat rak di mana pasokan daya, pendinginan dan beberapa modul jaringan dibagi. Spesifikasi ini didefinisikan bersama oleh Alibaba, Intel, Baidu, Tencent, dan China Telecom.

Produk server memainkan peran penting dalam operasi Intel karena bisnis inti perusahaan dari laptop dan chip desktop menderita perlambatan di pasar PC. Intel dengan cepat memperluas penawaran pusat datanya untuk memasukkan produk kain, interkoneksi dan jaringan, yang membantu menghubungkan server, penyimpanan, dan komponen lainnya di pusat data.

Pembuat server Dell dan IBM sudah menawarkan opsi untuk memisahkan penyimpanan dan memori dengan bantuan chip khusus. Namun Intel percaya ada kebutuhan untuk throughput yang lebih baik dan manajemen lalu lintas di pusat data sehingga komponen dapat benar-benar dipisahkan.

Untuk itu, Intel membangun kain kepemilikan yang memvisualisasikan I / O dan jaringan untuk memindahkan data antar server. Intel awal tahun ini juga mengatakan akan menerapkan serat optik yang menggunakan cahaya sebagai cara yang lebih cepat untuk memindahkan data di dalam komputer, menggantikan kabel listrik.

"Kami telah berinvestasi dalam jaringan dan interkoneksi … untuk memungkinkan jenis disaggregation ini, Graff mengatakan.

Advanced Micro Devices menawarkan kain miliknya sendiri yang memvisualisasi I / O dan penyimpanan, mengurangi kebutuhan akan komponen di server. Perusahaan itu mengatakan ingin memperluas penggunaan kain itu, yang disebut Freedom Fabric, di luar server.

Intel Graff tidak mengatakan apakah arsitektur referensi memiliki hubungan dengan Open Compute Project (OCP) yang didukung Facebook, yang sedang mencoba menstandarisasi arsitektur dan komponen rak dan server. OCP bekerja pada pengembangan spesifikasi Open Rack, yang meliputi motherboard, komponen daya dan perangkat keras lain yang masuk ke dalam server. Spesifikasi Open Rack terinspirasi oleh Project Scorpio, dan OCP berharap untuk merilis desain rak standar pada tahun ini.

Tetapi Intel mendukung OCP, dan telah memperkenalkan interkoneksi nanophotonics silikonnya pada acara OCP pada bulan Januari. Intel Graff mengatakan perusahaan tersebut mencoba untuk mendorong standar terbuka, tetapi tidak berkomentar apakah arsitektur rak-levelnya memiliki hubungan dengan spesifikasi Open Rack.