Grup Ingin Mulai Memulai Pasar Mobile Tertanam

Didukung oleh Huawei Technologies dan operator termasuk Telefónica dan Vodafone, Asosiasi GSM (GSMA) telah meluncurkan prakarsa Embedded Mobile, yang bertujuan untuk menurunkan harga modul 3G yang dapat ditanamkan di mobil, kamera, perangkat pemantauan kesehatan dan mesin lainnya dengan mengembangkan standar dan platform.

Pasar potensial untuk barang konsumen dan industri yang dapat terhubung ke jaringan seluler 3G (generasi ketiga) sangat besar, kata GSMA.

Ada peluang untuk menempatkan modul ke dalam 750 juta perangkat yang berbeda jika harganya tepat, menurut David Pringle, juru bicara GSMA.

"Seluruh ide adalah untuk membawa skala ekonomi ke pasar ini, dan untuk itu kita harus memutuskan pendekatan umum untuk sejumlah hal," kata Pr.

Untuk inisiatif Ponsel Tertanam untuk bekerja, banyak perusahaan harus bergabung, yang merupakan sesuatu yang sangat disadari oleh GSMA. "Alasan untuk mengumumkan itu sebenarnya adalah untuk mendapatkan lebih banyak vendor peralatan, pembuat chip dan produsen elektronik konsumen dalam program ini, sehingga kita semua dapat bekerja pada pendekatan umum," kata Pringle.

Dia mengharapkan untuk melihat lebih banyak anggota yang diumumkan sekitar saat Mobile World Congress di Barcelona pada bulan Februari, dan kemudian berbagai sektor yang berbeda dapat duduk di sekitar meja dan mendiskusikan apa yang mereka butuhkan dari jenis modul ini.

Tinggi pada daftar prioritas akan mengembangkan API (pemrograman aplikasi antarmuka).

"Jika Anda dapat menstandarisasi bahwa Anda dapat menurunkan biaya modul, dan Anda mendapatkan modul ke lebih banyak perangkat, membuat skala lebih banyak dan menurunkan biaya lagi," kata Pringle.

Pasar untuk modul tertanam di perangkat selain ponsel, laptop dan modem sudah ada, tetapi cukup terpecah, menurut Pringle.

"Ini terutama pasar 2G saat ini, dan kami melihat mengubahnya menjadi pasar 3G, "katanya.